（1）公司持續(xù)聚焦并迭代已形成競爭優(yōu)勢的核心零部件研發(fā)、運動算法和整機結構設計三大核心技術領域，布局人工智能、機器視覺、機器學習、傳感器及數(shù)字孿生等智能裝備技術。 
（2）鉆研智能制造裝備的工藝數(shù)據(jù)采集、運營數(shù)據(jù)采集、產品數(shù)據(jù)采集、健康數(shù)據(jù)及關鍵零配件生命周期的數(shù)據(jù)采集技術。 
（3）根據(jù)智能裝備行業(yè)的發(fā)展趨勢，沿著公司“定標準、搭平臺、建生態(tài)”的目標，潛心制定公司智能裝備數(shù)字化與智能化的標準，并不斷優(yōu)化設備的系統(tǒng)平臺，實現(xiàn)零代碼的可配置開發(fā)，降低用戶的二次開發(fā)成本。 
    2.產品拓展方面 
    公司以“為客戶提供智能制造整體解決方案”為方向，基于在流體控制應用產品和自研自產的核心零部件優(yōu)勢基礎上，繼續(xù)優(yōu)化升級現(xiàn)有產品、進一步夯實電機、驅控、視覺光源、工業(yè)相機、泵閥等關鍵零部件并提升至行業(yè)領先水平，加快推動ADA智能平臺項目在FATP段的全面覆蓋。公司將不斷拓寬產品線，戰(zhàn)略性開拓工業(yè)級飛秒激光、中小型五軸智能模組數(shù)控機床、智能工業(yè)協(xié)作機器人、視覺檢測、基于嵌入式系統(tǒng)的測量測控板卡，磁共振DSP電源，等離子發(fā)生器等應用于智能裝備領域的產品或核心部件，豐富產品應用領域及客戶類型，構建核心零部件+智能裝備及機器人+AI算法及軟件的多應用領域，實現(xiàn)智能制造裝備產業(yè)鏈的縱深布局。 
     3.市場開拓方面 
    為優(yōu)化客戶結構，公司近年來不斷優(yōu)化組織架構設計，實施事業(yè)部制管理，在持續(xù)深耕消費電子行業(yè)外，未來以半導體、新能源、汽車電子行業(yè)、工控電子，醫(yī)療電子為重點開拓的市場，圍繞著半導體封裝、Mini/Micro LED領域所需設備的相關技術進行積累和突破，優(yōu)先研發(fā)用于芯片封裝工序的智能制造裝備，再逐步向更多生產工序環(huán)節(jié)覆蓋。此外，在海外運營方面，公司通過已設立的美國、墨西哥、馬來西亞、越南子公司配備富有經驗的人員，加強跨地域技術服務管理，以增強公司海外市場的拓展和運營能力。 
    4.人力資源發(fā)展方面 
    公司將基于精細化管理要求優(yōu)化組織體系、優(yōu)化激勵機制和績效考核評價體系，同時加大招聘力度，吸引優(yōu)秀的研發(fā)、管理、行業(yè)銷售人才加入公司，并進一步建立健全人才培養(yǎng)機制，持續(xù)加強多層次人才隊伍建設，導入鐵三角運營的動態(tài)激勵機制，激發(fā)團隊積極能動性和狼性氛圍，為公司拓寬更廣闊應用領域的客戶渠道和產品售前售后服務提供助力，為公司穩(wěn)定快速發(fā)展提供源源不斷的后備保障。