隨著科技的不斷進步和市場需求的日益增長，電子制造業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。在這樣的背景下，亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會NEPCON ASIA 2024將于2024年11月6日至8日在深圳國際會展中心（寶安）隆重舉行。安達智能作為電子制造行業(yè)的重要參與者，我們期待在這個亞洲領(lǐng)先的電子制造盛會上，與您共同探索和體驗最新的電子制造技術(shù)和解決方案。

【展會概覽】

展會名稱：NEPCON ASIA 2024

日期：2024年11月6日至8日

地點：深圳國際會展中心（寶安）

展館&展位號：11號館&11D70

       在這次展會上，我們將展示我們在智能制造領(lǐng)域的最新成果，包括點膠機、涂覆機、等離子清洗機、真空灌膠機&三段式真空灌膠機、智能平臺等，每一款產(chǎn)品都是在流體控制和精密制造方面的專業(yè)能力的體現(xiàn)。

點膠機：高精度點膠技術(shù)，適用于SMT點膠、LED封裝等多種應(yīng)用。

 面向消費電子行業(yè)而設(shè)計：五軸精密點膠機，適用異形/球面/曲面產(chǎn)品，高穩(wěn)定性，高精度，高速。

面向新能源行業(yè)而設(shè)計：超大點膠行程，雙閥結(jié)構(gòu)提高生產(chǎn)效率。

 面向半導體行業(yè)而設(shè)計：雙閥四方位傾斜，配合緊密測重系統(tǒng)與CCD視覺定位系統(tǒng)，智能控制確保點膠高精度與一致性。適用于芯片封裝，底部填充，引腳包封，圍壩&填充，精密涂覆等。

涂覆機：全自動三防漆選擇性涂覆設(shè)備，提高您的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

業(yè)界領(lǐng)先，十五年涂覆&整線經(jīng)驗，高性能涂覆系統(tǒng)

靈活多軸控制，實現(xiàn)復雜PCB板的高難度噴涂。

多閥配置，多閥排列，滿足多種工藝和拼板需求。

適用工藝：三防涂覆、堤壩工藝、涂防焊膠、DIP元件加固等。

等離子清洗機：等離子清洗技術(shù)，提供卓越的表面處理。

四通道設(shè)計，同時處理4個產(chǎn)品，配置雙下電極，節(jié)省進出板時間，效率大幅提升，保證處理產(chǎn)品均勻性。

適用于集成電路封裝（引線框架清晰），Wire，Die Bonding，EMC封裝前后處理。

ADA智能平臺：模塊化智能平臺，靈活適應(yīng)您的生產(chǎn)線需求。

模塊化：各功能單元封裝為獨立功能模塊，實現(xiàn)軟硬件標準化。

智能化：系統(tǒng)自動讀取和識別各模塊，自動校正和調(diào)取適配的功能程序，可支持熱插拔。

通用化：各模塊使用標準接口，實現(xiàn)了功能模塊在智能設(shè)備之間相互通用。

柔性化：可根據(jù)客戶需求進行柔性化調(diào)整。無需移動設(shè)備，只需調(diào)整功能模塊，即可實現(xiàn)生產(chǎn)線的快速切換調(diào)整。 

灌膠機：見證我們的灌膠技術(shù)，為敏感元件提供保護和結(jié)構(gòu)支持。

三段式真空箱體設(shè)計，節(jié)省抽真空時間，提高效率，可實現(xiàn)毫克級別精度灌膠；□ 具有三軸運動平臺、視覺定位、產(chǎn)品稱重、自動對針、自動清洗等功能；

適用于IGBT、汽車電子、新能源等行業(yè)各功能模塊真空注膠、灌膠工藝

【精彩現(xiàn)場，不容錯過】

直接與技術(shù)專家交流，深入了解產(chǎn)品特性和優(yōu)勢;

現(xiàn)場體驗和操作演示，親身感受我們的設(shè)備帶來的創(chuàng)新和效率;

了解最新的電子制造趨勢和技術(shù)，保持行業(yè)領(lǐng)先。

現(xiàn)場體驗IGBT產(chǎn)線的，打造功率半導體2線1區(qū)（9號館9B40）

       在這個技術(shù)飛躍的時代，創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。從高密度封裝技術(shù)、先進散熱解決方案、柔性電路板技術(shù)，新材料的應(yīng)用，再到智能制造的深入推動，無不引領(lǐng)著行業(yè)向更高效、環(huán)保和智能化的方向發(fā)展。

      誠邀您蒞臨我們展位，現(xiàn)場體驗安達智能的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，共同探索智能制造的未來。讓我們在這場電子制造行業(yè)盛會中相遇，共創(chuàng)美好未來！