在精密復雜的半導體封裝世界里，一顆微小的污染物就可能影響芯片的可靠性和良率。如何在關鍵工序前徹底清潔表面，提升鍵合與粘接力？安動半導體 VP-10S片式真空等離子清洗機，憑借其創新的雙工位設計、晶圓級真空密封腔體與卓越性能，成為封裝產線上不可或缺的“清潔專家”。一起來看看它的硬核實力！

它是什么？解決什么問題？

產品定位：專為半導體封裝工藝設計的真空等離子清洗設備。

核心任務：在引線框架點膠裝片、芯片鍵合（打線）、塑封等關鍵工序前，對工件（引線框架、芯片、基板等）進行表面清洗和活化。

價值體現：強力去除污染物：清除有機物、氧化物等影響粘接的“隱形殺手”。

顯著提升表面活性：使材料表面從“疏遠”變得“親密”，極大增強粘貼（Die Attach）和鍵合（Wire Bonding）的強度與可靠性。

杜絕二次污染：避免人工長時間接觸導致的污染。

保護芯片安全：相比長時間批量清洗，片式處理更快速精準，減少潛在損傷風險。

核心優勢：高效、穩定、智能、靈活

VP-10S 憑什么成為封裝產線的優選？

這五大亮點是關鍵：

雙工位效率革命

告別等待：高度集成雙下電極平臺，一個工位進行等離子清洗時，另一個工位可同時上下料準備。

無縫銜接：清洗完成瞬間，待處理工位自動進入，清洗工位移出，循環交替。大幅節省產品傳輸時間，提升整體產能！

晶圓級真空密封腔體 & 穩定等離子

腔體堅固可靠：采用優質鋁合金打造，配合高密封性設計，確保真空環境長期穩定。

真空精準監控：集成專業半導體真空計，實時精準監測腔體真空度。

均勻高效清洗：優化的腔體結構與晶圓級氣路設計，配合穩定的13.56MHz RF射頻電源（1000W），產生高密度、高均勻性等離子體。短時間處理即可達到優異的清洗和活化效果。

高度自動化與智能防錯

操作簡便：IPC工業電腦控制，配備可視化操作界面（帶動畫模擬），實現一鍵式操作。

自動運行：集成自動取料、傳輸、送料功能，最大限度減少人工干預，防止二次污染。

智能防呆：

推料防卡： 推桿自帶過載感應與彈簧保護。一旦推料受力異常（卡料），立即自動報警、退回安全位置，待操作員確認安全后恢復。保障設備與產品安全。

料盒檢測： 自動檢測料盒有無，缺失時報警提示。

強大的軟件與擴展性

全面保護：軟件提供全面的運行保護、報警及異常提示功能。

未來無憂：可擴展支持SECS/GEM通訊協議，輕松接入半導體工廠自動化產線系統（MES）。

應用場景：提升關鍵工序良率的利器

VP-10S在半導體封裝中扮演著至關重要的角色：

安動半導體VP-10S真空等離子清洗機，以雙工位高效運作、晶圓級真空密封腔體、智能防錯設計、廣泛兼容適配為核心優勢，為半導體封裝前道工序提供卓越的表面處理解決方案，是提升產品良率、可靠性和生產效率的可靠伙伴！