線路板行業

多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4 高厚徑（縱橫）比微孔除膠渣（Desmear）。 

目的：提高孔壁與鍍銅層結合力，徹底清除膠渣（smear）；提高通孔連接可靠性，準確控制Etch back，提高孔鍍的信賴性和良率，防止內層開路。

PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化

提高孔壁與鍍銅層結合力，杜絕出現沉銅后黑孔；消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象，提高可靠性。 涂覆阻焊前與絲印字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。

激光（Laser）加工后清除碳化物

HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光灼燒之碳化物，不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更顯著（Micro-via hole, IVH,BVH）

柔性板激光（Laser）

切割金手指后，邊緣出現黑色碳化物，高壓測試會產生微短路，等離子清洗后可將成型邊緣之碳化物清除徹底，杜絕短路。

表面粗化、活化，改變附著力和結合力

軟硬結合板、多層高頻板、多層混壓板等疊層壓合前PI、PTFE等基材表面粗化：由于內層板面光滑，層壓困難，表面油污或者指紋很容易導致層壓后結合力不足，容易分層，等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可 將表面凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上。

柔性板補強前處理

貼合鋼片、鋁片、FR-4補強料等，等離子可使PI表面 粗化：拉力值可增大10倍以上，杜絕出現補強材料脫落等現象。

化學沉金/電鍍金前金手指、 焊盤表面清潔

去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經采用等離子清洗取代傳統磨板機。

化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔

可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。

LCD領域

模組板去除金手指氧化、去除保護膜壓合過程中之溢膠等有機膠類污染物；LCD偏光片貼合前表面清潔。

PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線Wire＆Die Bonding前處理

EMC封裝前處理提高布線/連線強度和信賴性 (去除阻 焊油墨等殘余物)。經等離子處理后，拉力測試時金絲被拉斷，而焊盤與金絲焊接點也不會剝離。

IC半導體領域

半導體拋光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性

LED領域

打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機物污染，活化焊盤，使金絲與焊盤之結合力和附著力提高。

其他行業的應用

1> 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一樣沒有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。提高材料粘接強度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。

2> 玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。

3> 硅膠類按鍵、連接器，聚合體表面改質：提高印刷和涂層的信賴性。

4> 太陽能半導體領域等離子刻蝕，光刻膠清洗，硅晶元的表面清潔，超細連線間的異物清洗等